根据最新《2015中国封装产业市场报告》显示，2014年中国LED封装市场规模达86亿美元，年成长19%。其中照明仍是市场主要成长动力，随着LED商业照明及家居照明渗透率的快速提升，持续带动市场需求正向成长。而中大尺寸背光随着技术提升，单位面积内使用的背光LED数量减少，LED电视市场则需求增势缓，导致中大尺寸背光LED市场需求下降;至于小尺寸背光部分，中国手机品牌市占率不断提升，市场需求依然处于上升阶段。然而小间距屏幕LED将有机会成新的突破点，未来两年市场需求可望快速增长。
分析师余彬表示，中国已成为全球LED封装厂商角逐的主要市场，2014年中国LED封装市场前十名厂商市占率合计达45.6%，与去年同期相比成长2%，行业洗牌仍持续进行，产业集中度逐步提升。前十名厂商中，日亚化学、亿光依然占据前两名;中国厂商木林森跃居第三;而科锐和飞利浦则紧接在后。
2014年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为23.5亿美元，年成长17%，然而相较于2013年的40%年成长，仍可看出国际厂商去年在中国封装市场营收成长速度明显放缓。国际厂商产品对应的市场主要为欧美等发达地区，以往凭借技术、品牌和专利等优势，在高端市场拥有较高的市占率。随着LED产业的发展，优势却逐渐变得不明显，部分市场被中国以及台湾地区厂商所攻占。
台湾厂商2014年在中国封装市场营收规模为7.4亿美元，年成长达16%，相较于2013年的1%年衰退，表现有所好转。台厂以往处于较为尴尬的市场地位，因产品性价比不明显，受中国厂商崛起影响较大，因此整体处于下降趋势。2014年部分台厂转变策略，在保证质量的前提下，推出低价格产品、追求产品性价比，因此如亿光、东贝等厂商在中国LED背光市场均拥有不错的表现。
中国地区厂商依然保持快速追赶的态势，2014年营收规模达54.9亿美元，年成长21%，为三大阵营中成长速度最快的区域。受益于中国及东南亚等新兴市场的快速发展，中国一线封装厂商如木林森、国星、鸿利、聚飞和瑞丰等持续快速成长，营收年成长速度都在30%以上。余彬指出，技术、专利问题则是中国厂商进入欧美等高端市场的主要瓶颈，若透过加强与国际厂商的合作将可望有所突破。今年一月瑞丰、聚飞先后与日本丰田合成签署并获得丰田合成白光专利授权则是最佳范例，预期往后将有更多中国封装厂商与国际厂商在技术、专利上进行合作，以期拓展欧美等高端市场。