近年来，随着上游技术的进步，国内LED封装行业的竞争日趋激烈，价格战此起彼伏，中游的封装环节在整个产业价值链里面被压缩至微笑曲线的低点，对于封装企业来讲，不得不寻求合理毛利的产品方向来解决这个困局。“不在沉默中爆发，就在沉默中灭亡。”面对着LED行业上游洗牌的加剧，下游应用产品的趋势走弱，处于中游封装企业该如何突围?为此，笔者采访了上海鼎晖科技有限公司(以下简称“鼎晖科技”)创始人兼CEO李建胜先生，一起探讨LED封装企业的突围之道。
行业洗牌加剧，寻求差异化经营
今年LED封装器件多数产品的价格快速下降，有的下滑幅度超过30%，这直接影响到各封装厂的利润空间。对此，李建胜强调，封装不仅仅是简单的点亮，更要关注光的品质，纯粹封装业成本无节制的下降空间是有限的，封装其实富含了对产品信赖度及光品质的期许，所以业者不应过度悲观。“虽然今年芯片价格下降了，但其他原材料并没有出现类似情况。现在，芯片占封装整体成本的25%左右，芯片价格的下跌，在整个封装成本里面下调并不高。国际品牌同类产品的价格，是国内品的2倍以上。在生产技术工业4.0的引领下，人工成本倒将大幅下调。”
李建胜表示：“首先鼎晖科技还是要立足于封装，做专业的封装制造者，做精做极致，开发一系列的竞争力产品，让更多的灯具厂商接受鼎晖科技的品牌;其次，鼎晖科技也会寻求一些差异化的经营，从照明应用的产品出发，做出更加智能化、艺术化尤其简约化的照明产品。”
专注COB优势，打造竞争力新品未来
COB是鼎晖科技主要的封装形式，占比达40%以上。李建胜强调，封装企业需要完成的是最大限度地体现芯片本身的亮度。COB具备其不可替代的封装优势，其散热通道非常优越，并且COB拆卸非常简易。“从目前整体LED光源结构来讲，替换将是一个很大的问题，普通消费者没有专业的工具将LED卸下来。而如果真的让消费者把整个LED灯具拆了扔掉，再买一个新的灯具，在辅料方面对社会资源也是一种极大浪费。”李建胜进一步分析道，“因此，作为LED封装企业，未来鼎晖科技会把LED做成模组，让下游做灯具的企业非常简易的把模组装到灯具里”。
LED产业是高技术产业，市场前景广阔，技术创新空间巨大，技术进步快速，应用领域不断扩展，同时它也具有高技术产业的所有特点，高投入、高回报、高风险和高端人才集聚。在这样的产业链中，技术创新的挑战格外严峻，也需要更多的勇气面对。而现在，历经二十年多了的积累和沉淀，鼎晖科技领行业之先，在今年推出了一款最具竞争力的产品——3D LED光源，其产品优势包括：1.免充气3D灯丝灯;2.替代传统60W 800lm白炽灯，光通量热稳态时到800lm以上;3.独特的造型配光让原本死板的灯泡附上了一丝灵动，同时避免了市场上原有灯丝灯出光有“斑马”阴影的困扰;4.结合LED本身散热特性，通过物理导热及散热，让灯的寿命得到最大化的延长。5.结合工业4.0，所开发的此类产品极适合全自动智能化制造。6.卓越的成本优势。
引领行业之先，立志做标准制定者
谈到鼎晖科技的核心竞争力，李建胜自豪地告诉笔者，“我们核心技术团队1991年开始进入LED领域，在封装方面除了设备以外，还积累了更多的实践经验，这些可以预见或规避一些品质和技术问题，这是鼎晖和新进入企业相比最具核心的竞争力。”依托人才优势，鼎晖科技今年的营业收入预计为1.5亿元，明年可能会突破2亿，二十多年的大浪淘沙，在LED封装领域中，能够在今天依然傲立，并具备发展潜力的企业，无疑是行业的佼佼者。