下半年LED芯片产业恐将进行新一轮扩产高峰。研究机构LEDinside指出，去年以来大陆的LED封装厂商陆续扩充产能，带动LED芯片需求量增长，促使大陆芯片厂陆续重启扩产计划;在新产能开出下，恐扰动目前平稳的供需关系。
据LEDinside统计，今年LED芯片生产设备MOCVD全球新增安装数量将达401台，是2011年以来扩充产能的高峰;LEDinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等大陆LED芯片厂商，今年开始扩产计画，估计当这些新产能陆续到位后，大陆MOCVD产能占全球比重将高达54%。
储于超指出，大陆LED芯片厂商大举扩产，主要为因应下游LED封装厂商不断增加的芯片需求。此外，广东与珠三角过去为LED企业主要聚集地，但近年来由于人力和土地成本不断上涨，大陆LED封装厂商纷纷往二线城市移动。各地方政府为了吸引这些外迁的LED封装厂商进驻，祭出各项优惠措施，使得大陆LED产业再现2010年的扩产狂潮。
尤其大陆地方政府新一波补贴已不单纯只针对上游LED芯片企业，地方政府支持力道放在LED封装产业以及周边配套环节，藉由打通下游LED出海口，拉动上游LED芯片需求;因此有别于过去扩产模式，这波扩产狂潮主要由一线LED芯片与封装大厂加码扩充产能，较过往的中小企业扩产争取补贴，影响幅度更大。
储于超分析，大陆LED企业在政府补贴支持下，持续加快扩产脚步，不仅台厂受到冲击连全球一线大厂也面临获利影响，国际厂纷纷缩编减少LED业务规模，或是扩大委托大陆厂代工，预料大陆厂大者恒大趋势将更明显。
