近两年，中国企业的市场份额正在不断挤压日韩欧美，通用照明行业正处于市场集中度提升周期。同时，包括小间距、智能照明等多个细分市场迎来爆发期。此外，近两年LED市场挑战也从未停止，洗牌、整合、资本仍将是未来三年的产业主旋律。专注、细分、跨界，即是LED企业的出路选择，也是挑战。

在12月21日由晶元光电冠名的“聚焦中国市场的产业机遇与企业战略”的开幕式大会上，高工咨询董事长张小飞博士发表了《深度整合的战略与战术》的主题报告。

12月21日-22日，由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力，深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会·金球奖颁奖典礼，在深圳宝安登喜路国际大酒店隆重举行。

作为一年一度LED产业链的年终盛会，2017高工LED年会再度汇聚国内外企业领袖，与现场400+行业精英深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

在12月21日由晶元光电冠名的“聚焦中国市场的产业机遇与企业战略”的开幕式大会上，高工咨询董事长张小飞博士发表了《深度整合期的战略与战术》的主题报告。张小飞博士对2017年中国LED产业进行了总结分析，并指出了LED企业在深度整合期的战略与战术。

张小飞博士指出，2017年LED行业总体规模同比增长21%;集中度明显提升。他预计由于LED产业大局已定，明年还会持续增长。张小飞博士从LED产业上中下游入手，分析了当前LED产业形势及未来走势。

上游芯片领域，从三安光电到华灿光电，德豪润达、乾照光电、聚灿光电都在投资扩产，但所有扩产的企业是上市公司。6大芯片企业占据多达60%以上的市场，第三阵营占据34.4%的市场。张小飞博士预测，第三阵营市场份额三年内将会再减一半。

中游封装领域，两极分化明显。张小飞博士指出，中游两极分化与上游芯片领域不同，封装领域的中底部企业相对比较顽强。目前，封装的6大企业只占20%市场份额，整个市场呈现20/80倒挂形象。所以封装市场的空间容量仍有很大的提升空间。

对于中游封装领域的发展战略，张小飞博士建议，大企业不要特意去挤压中小企业，应用自身规模优势往高端去走;而中小企业也不要用价格手段惹大企业。从战术来说，张小飞博士希望大企业着眼于性能提升，其次就是积极走出去，拓展国外市场。

下游应用领域，室内照明领域提升有限，景观照明成为一大提升点。显示屏领域，企业需要注意OLED对高端市场的冲击，张小飞博士预计，五年后OLED在高端显示领域的应用将会占据至30%-35%，而十年内将会达到一半份额。对于下游的照明企业，张小飞博士不建议扩大规模，其次就是学会线上线下结合。

在主题报告中，张小飞博士对处于深度整合期的2017年的特点作出如下总结：

1、产业集中度快速提升，两极分化;2、行业分层明显，超强、第一、二阵营划分完毕，很难超越;3、大规模扩张，龙头企业产品线齐全，新产品枯竭;4、垂直整合明显，龙头企业向上下游实质性渗透;5、价格战已经不是主要手段，毛利已经不能再降;6、资本运作成为主要的经营手段，是产业整合背后的主要推力。

如今，LED产业已经进入深度整合阶段，2018年身处特殊时期的LED企业如何在特殊时期抓住新的发展机会，获得进一步发展的重要推力?张小飞博士指出，如今价格战已经不能成为主要的竞争手段，企业需要从多方面着手，提升企业自身软实力。

对于如何提升软实力?张小飞博士指出，企业可以从资本和品牌建立等多方面着手。

第一方面，在资本运作方面，企业可以通过资本手段进行优质资源的收购和并购;第二方面，着重于技术突破和产品的创新。企业自身需要通过创新手段，走差异化路线;第三方面，商业模式的创新。目前，电商和渠道的开展动力还不是很足，企业需持续加强创新。第四方面，提升内部管理。

第五方面，加强供应链管理，可以学习华为严格对供应链进行分级管理。第六方面，可以通过战略联盟、全球化扩张战略以及开拓新空间等形式提升对外战略和跨界能力。第七方面，通过自动化生产形式提升企业竞争力。

最后，就是提升品牌价值。张小飞博士谈到，当国产化趋势加强或者说走向全球市场之时，品牌价值就显得非常重要。

原标题 张小飞博士：深度整合期的战略与战术(来源：高工LED)