德豪润达6月14日晚间发布非公开发行股票预案透露，拟定向增发融资不超过45亿元，其中20亿用于LED倒装芯片项目，并预计三年内德豪润达的年营业收入将超过80亿元。
德豪润达拟向不超过10个特定投资者，发行不超过37847万股股票，发行价格为不低于11.89元/股，募集不超过45亿元。其中，20亿元用于LED倒装芯片项目；15亿元用于LED芯片级封装项目；余下15亿元用于补充流动资金。
高工LED产业研究所的数据显示，2014年国内LED行业总产值3445亿元，其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、568亿元、2757亿元。目前国内芯片产业价值占比较低，因为LED芯片主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等企业手上，从而垄断了高端领域。
今年LED照明普及继续加快，2015年全球LED照明的渗透率将超过30%，而LED芯片技术的发展趋势已经明确，飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。德豪润达此次募资投向LED倒装芯片，就是想抓住LED下一个风口。
随着LED灯的价格持续下滑，业内预计白炽灯未来十年内将退出历史舞台。国内LED芯片大厂纷纷优化产业布局，三安光电2015年计划再次定增募投LED外延片项目等；华灿光电最近也酝酿重大资产重组；德豪润达此次募投，则欲填补国内LED倒装芯片的空白。
当然，德豪润达还想同时优化资本结构，目前其合并报表的资产负债率约为55.03%。一旦完成此次增发，德豪润达会获得10亿元流动资金，资产负债率将有所降低。
扩大了上中游LED倒装芯片和封装的产能后，如何消化这些产能？经过去年的增持，德豪润达目前已控股雷士照明约27%的股权，正加强对雷士照明销售渠道的整合，大力拓展O2O照明及智能家居电商平台，德豪润达与雷士照明在天猫等电商平台都有旗舰店，并拥有产供销一体化体系。雷士在全国有3000多家零售店，可提供电商最后一公里的配送服务。
公告显示，此次德豪润达计划投资25亿元的LED倒装芯片项目在安徽蚌埠(其中20亿元将来自本次增发)，达产后将形成年产50亿颗倒装芯片的生产规模，该项目未来将实现年销售收入19.55亿元；而德豪润达拟投资15亿元上马的LED芯片级封装项目，达产后可年产42.5亿颗倒装芯片，该项目未来将实现年销售收入29.7亿元。
德豪润达预计，随着产能的扩张，德豪润达2015年、2016年、2017年的营业收入将分别达到51.9亿元、64.9亿元和81.1亿元。
不过，德豪润达也提醒说，此次定向增发融资也需面对多方面的风险，包括政府补贴减少、市场竞争、技术变化、资金压力较大等。
高工LED产业研究所研究总监祝源向《第一财经日报》记者分析说，集中度越来越高是LED行业发展趋势，这点在台湾芯片行业体现得很明显，晶元光电通过一系列收购，已占台湾芯片行业五成左右的市场份额；另一方面是企业自身扩产，三安、华灿、德豪润达等芯片大厂扩产积极，小芯片厂则扩产非常谨慎。